Seccions

sou aquí sou aquí: inici següent Fitxa de l'equip


Posicionador manual de components SMD
Marca: LPKF
Model: ZEL PLACE BGA
Equip que permet el posicionamiento de components de muntatge superficial (SMD) com ara BGA ("ball grid array"), CSP ("chip scale packaging"), components Flip Chip, Fine-Pitch i Ultrafine-Pitch, des de 5 x 5 mm fins a 45 x 45 mm. Es pot adequar tant per a laboratoris com per a producció en sèrie.

La UPC ofereix la prestació dels serveis que es poden realitzar amb aquest equip.

Informació i ús

Serveis Cientificotècnics de la UPC
© UPC Obriu l'enllaç en una finestra nova. Universitat Politècnica de Catalunya · BarcelonaTech.