Seccions

sou aquí sou aquí: inici següent Fitxa del servei


Enginyeria de les TIC

Anàlisi de la caiguda de tensió a la xarxa interna de distribució de l'alimentació dels circuits integrats amb encapsulat “bonding-wire ” i “flip-chip ”.


Informació i ús

Serveis Cientificotècnics de la UPC
© UPC Obriu l'enllaç en una finestra nova. Universitat Politècnica de Catalunya · BarcelonaTech.