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Horno de refusión de soldadura
Marca: LPKF
Modelo: PROTO FLOW

Equipo que, mediante curvas de calentamiento-enfriamiento programables, permite realizar uniones por soldadura de placas de circuito impreso (PCB) por aire, para placas máximas de 230 x 305 mm y 22 kg. La temperatura máxima de reflujo es de 320 °C.


La UPC ofrece la prestación de los servicios que se pueden realizar con este equipo.

Información y uso

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