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está aquí está aquí: inicio següent Ficha del equipo


Posicionador manual de componentes SMD
Marca: LPKF
Modelo: ZEL PLACE BGA

Equipo que permite el posicionamento de componentes de montaje superficial (SMD) como BGA ("ball grid array"), CSP ("chip scale packaging"), componentes Flip Chip, Fine-Pitch y Ultrafine-Pitch, desde 5 x 5 mm hasta 45 x 45 mm. Se puede adecuar tanto a laboratorios como a producciones en serie.


La UPC ofrece la prestación de los servicios que se pueden realizar con este equipo.

Información y uso

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