Es presenta el màster interuniversitari en Enginyeria de Semiconductors i Disseny Microelectrònic

El secretari d’Empresa i Competitivitat, Albert Castellanos, juntament amb els rectors Daniel Crespo, Joan Guàrdia, Javier Lafuente i Josep Pallarès
+
Descarregar

Els rectors Daniel Crespo, Joan Guàrdia, Javier Lafuente i Josep Pallarès, juntament amb el secretari d’Empresa i Competitivitat, Albert Castellanos, han participat a l'acte de presentació del nou màster. Imatge: Imatge: Andreu Puig, Departament de Recerca i Universitats.

El professor de l'ETSETB Antonio Rubio ha presentat el contingut de la nova titulació, de la qual serà el cap d'Estudis
+
Descarregar

El professor de l'ETSETB Antonio Rubio ha presentat el contingut de la nova titulació, de la qual serà el cap d'Estudis

El nou màster interuniversitari en Enginyeria de Semiconductors i Disseny Microelectrònic que s’ha presentat el 4 d’abril a l’ecosistema empresarial català està programat per al curs 2024-2025 i el coordinarà la UPC. El nou màster sorgeix de la necessitat urgent de formar professionals en aquest camp, arran de la recent crisi de xips.

04/04/2024

La nova titulació interuniversitària en Enginyeria de Semiconductors i Disseny Microelectrònic/Semiconductor Engineering and Microelectronic Design, que coordinarà l’Escola Tècnica Superior de Telecomunicació de Barcelona (ETSETB) de la Universitat Politècnica de Catalunya - BarcelonaTech (UPC), comptarà amb la participació de la Universitat Autònoma de Barcelona (UAB), la Universitat de Barcelona (UB) i la Universitat Rovira i Virgili (URV), i la col·laboració estratègica de l’Institut de Microelectrònica de Barcelona (IMB-CNM) del Consell Superior d’Investigacions Científiques (CSIC).

A l’acte de presentació, el 4 d'abril, a Barcelona, hi han intervingut el conseller d’Empresa i Treball, Roger Torrent; el conseller de Recerca i Universitats, Joaquim Nadal, així com els rectors de la UPC, Daniel Crespo; de la UAB, Javier Lafuente; de la UB, Joan Guàrdia, i de la URV, Josep Pallarès. També hi han participat el secretari d’Empresa i Competitivitat, Albert Castellanos; el professor de la UPC i cap d’estudis del màster, Antonio Rubio; el director general Cisco Spain & Portugal, Andreu Vilamitjana, i el cofundador i CTO d’IMASENIC, Adrià Bofill.

El nou màster sorgeix de la necessitat urgent de formar professionals en aquest camp, arran de la recent crisi de xips, i es posarà en marxa el setembre del 2024, amb una oferta de 30 places. Tindrà 60 crèdits ECTS i s’impartirà en anglès. Oferirà dues especialitats:

L’especialitat d’Enginyeria de Semiconductors es capacitarà per a l’ús de les tecnologies de xips microelectrònics en diferents vessants, com la fabricació en sala blanca, l’encapsulat, la caracterització i anàlisi de fiabilitat, així com la comprensió física dels fenòmens esdevinguts als dispositius semiconductors actuals i emergents.

L’especialitat de Disseny Microelectrònic té com a objectiu formar en disseny de circuits i sistemes microelectrònics integrats, digitals i analògics en tecnologies avançades.

El màster, que està coordinat per l'Escola Tècnica Superior d'Enginyeria de Telecomunicació de Barcelona (ETSETB), també oferirà oportunitats de pràctiques professionals a empreses tecnològiques, de cara a completar la formació i impulsar la inserció laboral dels estudiants, i alhora satisfer les demandes de la indústria de la microelectrònica.